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基于機器視覺的電感檢測系統(tǒng)研究

發(fā)布時間:2025-02-20點擊數:

 電感(Inductor)是電子電路中一種重要的被動元件,主要用于存儲和釋放磁場能量。它的核心功能是通過電磁感應原理,抵抗電流的變化,廣泛應用于濾波、振蕩、能量存儲和信號處理等領域。


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電感元件(如貼片電感、繞線電感等)因體積小、結構復雜、表面易損傷等特點,傳統(tǒng)人工檢測效率低且易漏檢。針對上述情況,開發(fā)了一套基于自動化視覺檢測設備的電感檢測系統(tǒng),實現對電感關鍵缺陷的檢測。該系統(tǒng)具有非接觸、實時、高精度、高效率的特點,可有效降低企業(yè)的人工成本,同時減少誤檢率和漏檢率,提高企業(yè)的生產效率和經濟效益。


電感檢測難點

精度要求高:微米級尺寸偏差影響產品性能;

缺陷類型多:裂痕、氧化、焊點不良、線圈偏移等;

批量檢測難:人工無法滿足高速生產線的檢測需求;

數據追溯難:缺乏數字化管理,質量分析效率低。

 

方案核心技術亮點

1. 高精度成像系統(tǒng)

超清工業(yè)相機:搭配高分辨率光學鏡頭(如5000萬像素),支持微米級缺陷捕捉;

多角度光源方案:環(huán)形光、同軸光、偏振光組合,消除反光干擾,清晰呈現電感表面細節(jié)。

2. AI+深度學習算法

智能分類模型:自動識別電感類型(貼片/繞線/磁環(huán)電感),自適應檢測參數;

缺陷精準定位:針對裂痕、焊點虛焊、線圈松散等復雜缺陷,漏檢率<0.01%;

動態(tài)學習優(yōu)化:數據持續(xù)迭代,提升算法泛化能力,適應新型電感檢測需求。

3. 全流程自動化檢測

高速在線檢測:集成機械臂/傳送帶,檢測速度達3000pcs/小時;

實時分揀系統(tǒng):NG產品自動剔除,良品率提升至99.9%;

數據云端管理:檢測結果自動生成報告,支持SPC統(tǒng)計分析,實現質量可追溯。

 

檢測內容與指標


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方案優(yōu)勢與客戶價值

降本增效:替代人工檢測,綜合成本降低40%,效率提升5倍;

零漏檢承諾:AI算法+多光譜成像,復雜缺陷無處遁形;

靈活適配:支持定制化檢測項,兼容不同尺寸/類型的電感;

品質升級:出廠不良率從0.5%降至0.02%,提升品牌口碑。

 

應用場景與案例

某電子元器件制造商人工檢測貼片電感焊點不良,漏檢率高達8%;

解決方案:SIPOTEK視覺檢測軟件1套,SIPOTEK定制工業(yè)電腦1套,PHILIPS  19”液晶顯示器 1臺,Barsler工業(yè)相機 6套,SIPOTEK定制 相機調節(jié)模組6套,FA高清光學工業(yè)鏡頭 6套,定制光學自適應光源 6套,專業(yè)光學玻璃載臺 1套,松下·PANASONIC伺服電機 1套,SIPOTEK定制控制系統(tǒng)1套,PLC運動協作 松下·PANASONIC 1套

檢測效果

底部正光檢測良品分析圖:OK

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  1.底部正光檢測不良品分析圖:NG         不良原因:破損

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1.底部正光檢測不良品分析圖:NG         不良原因:端子反向

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 1.底部正光檢測不良品分析圖:NG         不良原因:臟污


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  1. 底部正光檢測不良品分析圖:NG         不良原因:劃痕、劃傷


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頂部正光檢測良品分析圖:OK


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頂部正光檢測不良品分析圖:NG          不良原因:端子發(fā)黑


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2.頂部正光檢測不良品分析圖:NG          不良原因:端子長短不一


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頂部正光檢測不良品分析圖:NG          不良原因:裂紋


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頂部正光檢測不良品分析圖:NG          不良原因:端子反向


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頂部正光檢測不良品分析圖:NG          不良原因:邊緣破損


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頂部正光檢測不良品分析圖:NG          不良原因:端子偏移


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 2.頂部正光檢測不良品分析圖:NG          不良原因:殘缺


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正面正光檢測良品分析圖:OK


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正面正光檢測不良品分析圖:NG          不良原因:端子不平


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側面正光檢測良品分析圖:OK


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側面正光檢測不良品分析圖:NG          不良原因:露銅


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反正面正光檢測不良品分析圖:NG          不良原因:裂紋



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反側面正光檢測良品分析圖:OK


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反側面正光檢測不良品分析圖:NG          不良原因:端子發(fā)黑


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成果:漏檢率降至0.1%,客戶投訴減少90%,年節(jié)省成本200萬+。

 

適用行業(yè):

消費電子(手機/電腦電感)、汽車電子(新能源車用電感)、工業(yè)電源、5G通信等。

 

思普泰克視覺檢測設備——讓每一顆電感都經得起放大鏡考驗!

 

如需進一步細化方案(如硬件配置清單、算法邏輯圖等),可提供更具體的技術參數!


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