針對端子類產(chǎn)品的復(fù)雜組裝缺陷（如缺料、缺組裝、引腳變形等），結(jié)合高速檢測需求（120件/分鐘），以下是完整的自動(dòng)化視覺檢測解決方案：

一、檢測內(nèi)容與技術(shù)要求

二、系統(tǒng)核心配置

1. 硬件配置

高速SONY工業(yè)相機(jī)：

2臺(tái)高分辨率面陣相機(jī)（2000萬像素）：用于整體外觀檢測（缺料、組裝異常）。

1臺(tái)線陣相機(jī)（12K分辨率）：用于引腳變形檢測，覆蓋長尺寸引腳連續(xù)掃描。

1臺(tái)3D結(jié)構(gòu)光相機(jī)：檢測組裝到位程度（如卡扣高度、插接深度）。

光源系統(tǒng)：

環(huán)形偏振光：消除金屬端子反光干擾，提升表面缺陷識別率。

同軸背光：用于引腳輪廓高對比度成像。

多角度條形光：檢測按鈕不齊、組裝角度偏移。

運(yùn)動(dòng)控制：

伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)分度盤，精準(zhǔn)定位端子到檢測工位，匹配120件/分鐘節(jié)拍。

氣動(dòng)分揀機(jī)構(gòu)，實(shí)時(shí)剔除不良品（響應(yīng)時(shí)間≤0.1秒）。

2. 軟件算法

深度學(xué)習(xí)+傳統(tǒng)視覺融合：

傳統(tǒng)算法：用于規(guī)則缺陷（引腳變形、尺寸測量），精度高、速度快。

AI模型：針對復(fù)雜缺陷（組裝異常、按鈕不齊），通過數(shù)千張缺陷樣本訓(xùn)練，提升誤檢率（漏檢率≤0.1%）。

3D點(diǎn)云分析：量化組裝到位程度（如卡扣嵌入深度公差±0.05mm）。

三、檢測流程與效率優(yōu)化

送料：振動(dòng)盤/皮帶機(jī)送料，通過光纖傳感器觸發(fā)相機(jī)拍照，確保檢測位置一致性。

多工位并行檢測：

相機(jī)1,2：快速篩查缺料、缺組裝、表面污漬（耗時(shí)0.2秒）。

相機(jī)3（線陣相機(jī)+3D相機(jī)）：同步檢測引腳變形、組裝到位程度（耗時(shí)0.3秒）。

相機(jī)3（AI復(fù)檢）：對疑似缺陷進(jìn)行二次確認(rèn)，避免誤判（耗時(shí)0.1秒）。

分揀與數(shù)據(jù)反饋：

NG品自動(dòng)剔除，良品進(jìn)入包裝工位。

實(shí)時(shí)生成檢測報(bào)告（不良類型分布、工序問題定位）。

四、方案優(yōu)勢

五、落地案例參考

檢測效果

相機(jī)1.2、側(cè)面正光檢測良品分析圖：OK         

相機(jī)1.2、側(cè)面正光檢測不良品分析圖：NG           不良特征：缺料 缺組裝

相機(jī)3、 頂部正光檢測良品分析圖：OK         

相機(jī)3、 頂部正光檢測不良品分析圖：NG           不良特征：按鈕不齊 異常

相機(jī)3、 頂部正光檢測不良品分析圖：NG           不良特征：未充分扣緊

相機(jī)3、 頂部正光檢測不良品分析圖：NG           不良特征：引腳變形

采用本方案后：

不良率從1.5%降至0.05%，年減少客戶退貨損失超300萬元。

檢測效率提升4倍，釋放6名質(zhì)檢人力轉(zhuǎn)崗至增值工序。

通過SPC數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)電鍍段參數(shù)波動(dòng)，優(yōu)化后工藝穩(wěn)定性提升30%。

六、升級擴(kuò)展性

兼容性：支持多型號端子快速切換（通過更換夾具和調(diào)用預(yù)設(shè)參數(shù)）。

云端管理：可選配MES系統(tǒng)對接，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)云端監(jiān)控與遠(yuǎn)程診斷。